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A-1
采用以MICOM、PC和PLC方式控制,可以自动输入、测试、判断、分离的无人化管理设备。
A-2
采用以MICOM、PC和PLC方式控制,可以自动输入、测试、判断、分离的无人化管理设备。
A-3
采用以MICOM、PC和PLC方式控制,可以自动输入、测试、判断、分离的无人化管理设备。
综合功能测试站
采用以MICOM、PC和PLC方式控制,可以自动输入、测试、判断、分离的无人化管理设备。
自动PCB上板机
采用以MICOM、PC和PLC方式控制,可以自动输入、测试、判断、分离的无人化管理设备。
自动ICT&FCT测试线
采用以MICOM、PC和PLC方式控制,可以自动输入、测试、判断、分离的无人化管理设备。
自动贴标设备
采用以MICOM、PC和PLC方式控制,可以自动输入、测试、判断、分离的无人化管理设备。
自动热熔及性能检查设备
采用以MICOM、PC和PLC方式控制,可以自动输入、测试、判断、分离的无人化管理设备。
X-1
对产品迸行老化试验的设备。
X-2
对产品迸行老化试验的设备。
X-3
对产品迸行老化试验的设备。
I-1
高速,多功能电路板(PCB)测试机。
I-2
高速,多功能电路板(PCB)测试机。
I-3
高速,多功能电路板(PCB)测试机。
F-1
我公司现制作针床分为自插(AI)、手插(MI)、单面、双面,适应于常用的在线测试仪(ICT/APT),如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-2
我公司现制作针床分为自插(AI)、手插(MI)、单面、双面,适应于常用的在线测试仪(ICT/APT),如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-3
我公司现制作针床分为自插(AI)、手插(MI)、单面、双面,适应于常用的在线测试仪(ICT/APT),如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-4
我公司现制作针床分为自插(AI)、手插(MI)、单面、双面,适应于常用的在线测试仪(ICT/APT),如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-5
我公司现制作针床分为自插(AI)、手插(MI)、单面、双面,适应于常用的在线测试仪(ICT/APT),如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-6
我公司现制作针床分为自插(AI)、手插(MI)、单面、双面,适应于常用的在线测试仪(ICT/APT),如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-7
我公司现制作针床分为自插(AI)、手插(MI)、单面、双面,适应于常用的在线测试仪(ICT/APT),如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
F-8
我公司现制作针床分为自插(AI)、手插(MI)、单面、双面,适应于常用的在线测试仪(ICT/APT),如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。
P-1
用于BGA的测试和精密的连接件,最细可以达到¢0.2mm。
P-2
用于BGA的测试和精密的连接件,最细可以达到¢0.2mm。
P-3
用于BGA的测试和精密的连接件,最细可以达到¢0.2mm。
G-1
采用MICOM、PC方式控制,使测试更加精确、便捷。
G-2
采用MICOM、PC方式控制,使测试更加精确、便捷。
G-3
采用MICOM、PC方式控制,使测试更加精确、便捷。
G-4
采用MICOM、PC方式控制,使测试更加精确、便捷。
G-5
采用MICOM、PC方式控制,使测试更加精确、便捷。
G-6
采用MICOM、PC方式控制,使测试更加精确、便捷。
Q-1
采用气动方式准确的固定PCB板进行测试。
Q-2
采用气动方式准确的固定PCB板进行测试。
Q-3
采用气动方式准确的固定PCB板进行测试。
Q-4
采用气动方式准确的固定PCB板进行测试。
Q-5
采用气动方式准确的固定PCB板进行测试。
Q-6
采用气动方式准确的固定PCB板进行测试。
S-1
采用受压式固定线路板(PCB)进行测试。
S-2
采用受压式固定线路板(PCB)进行测试。
S-3
采用受压式固定线路板(PCB)进行测试。
S-4
采用受压式固定线路板(PCB)进行测试。
S-5
采用受压式固定线路板(PCB)进行测试。
S-6
采用受压式固定线路板(PCB)进行测试。
S-7
采用受压式固定线路板(PCB)进行测试。
S-8
采用受压式固定线路板(PCB)进行测试。
D-1
采用电动式固定线路板(PCB)进行测试。
D-2
采用电动式固定线路板(PCB)进行测试。
D-3
采用电动式固定线路板(PCB)进行测试。
M-1
用于自动、手动焊接,使焊接更方便。对电路板(PCB)及元件进行保护。
M-2
用于自动、手动焊接,使焊接更方便。对电路板(PCB)及元件进行保护。
M-3
用于自动、手动焊接,使焊接更方便。对电路板(PCB)及元件进行保护。
M-4
用于自动、手动焊接,使焊接更方便。对电路板(PCB)及元件进行保护。
M-5
用于自动、手动焊接,使焊接更方便。对电路板(PCB)及元件进行保护。
M-6
用于自动、手动焊接,使焊接更方便。对电路板(PCB)及元件进行保护。
R-1
用于产品元件的熔着、折弯、切割。
R-2
用于产品元件的熔着、折弯、切割。
R-3
用于产品元件的熔着、折弯、切割。
R-4
用于产品元件的熔着、折弯、切割。
R-5
用于产品元件的熔着、折弯、切割。
Z-1
产品组装打螺丝、贴膜,印刷、点胶等准备作业使用,使其更方便,更迅速。
Z-2
产品组装打螺丝、贴膜,印刷、点胶等准备作业使用,使其更方便,更迅速。
Z-3
产品组装打螺丝、贴膜,印刷、点胶等准备作业使用,使其更方便,更迅速。
Z-4
产品组装打螺丝、贴膜,印刷、点胶等准备作业使用,使其更方便,更迅速。
Z-5
产品组装打螺丝、贴膜,印刷、点胶等准备作业使用,使其更方便,更迅速。
Z-6
产品组装打螺丝、贴膜,印刷、点胶等准备作业使用,使其更方便,更迅速。
Z-7
产品组装打螺丝、贴膜,印刷、点胶等准备作业使用,使其更方便,更迅速。
Z-8
产品组装打螺丝、贴膜,印刷、点胶等准备作业使用,使其更方便,更迅速。
探针
销售、使用LEENO、INGUN等进口探针。
L-1
提供充足的治具配件保证制作和售后。
L-2
提供充足的治具配件保证制作和售后。
L-3
提供充足的治具配件保证制作和售后。
L-4
提供充足的治具配件保证制作和售后。
L-5
提供充足的治具配件保证制作和售后。
L-6
提供充足的治具配件保证制作和售后。
L-7
提供充足的治具配件保证制作和售后。
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06
非标自动化组装设备有哪些优点?
非标自动化组装设备是指在制造和生产过程中,根据特定的生产需求和生产流程,针对特定产品开发的自动化组装设备,具有较高的生产效率和生产质量。相比传统的人工组装,非标自动化组装设备具有更高的生产效率和更低的...
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