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A-1

采用以MICOM、PC和PLC方式控制,可以自动输入、测试、判断、分离的无人化管理设备。

A-2

采用以MICOM、PC和PLC方式控制,可以自动输入、测试、判断、分离的无人化管理设备。

A-3

采用以MICOM、PC和PLC方式控制,可以自动输入、测试、判断、分离的无人化管理设备。

综合功能测试站

采用以MICOM、PC和PLC方式控制,可以自动输入、测试、判断、分离的无人化管理设备。

自动PCB上板机

采用以MICOM、PC和PLC方式控制,可以自动输入、测试、判断、分离的无人化管理设备。

自动ICT&FCT测试线

采用以MICOM、PC和PLC方式控制,可以自动输入、测试、判断、分离的无人化管理设备。

自动贴标设备

采用以MICOM、PC和PLC方式控制,可以自动输入、测试、判断、分离的无人化管理设备。

自动热熔及性能检查设备

采用以MICOM、PC和PLC方式控制,可以自动输入、测试、判断、分离的无人化管理设备。

X-1

对产品迸行老化试验的设备。

X-2

对产品迸行老化试验的设备。

X-3

对产品迸行老化试验的设备。

I-1

高速,多功能电路板(PCB)测试机。

I-2

高速,多功能电路板(PCB)测试机。

I-3

高速,多功能电路板(PCB)测试机。

F-1

我公司现制作针床分为自插(AI)、手插(MI)、单面、双面,适应于常用的在线测试仪(ICT/APT),如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。

F-2

我公司现制作针床分为自插(AI)、手插(MI)、单面、双面,适应于常用的在线测试仪(ICT/APT),如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。

F-3

我公司现制作针床分为自插(AI)、手插(MI)、单面、双面,适应于常用的在线测试仪(ICT/APT),如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。

F-4

我公司现制作针床分为自插(AI)、手插(MI)、单面、双面,适应于常用的在线测试仪(ICT/APT),如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。

F-5

我公司现制作针床分为自插(AI)、手插(MI)、单面、双面,适应于常用的在线测试仪(ICT/APT),如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。

F-6

我公司现制作针床分为自插(AI)、手插(MI)、单面、双面,适应于常用的在线测试仪(ICT/APT),如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。

F-7

我公司现制作针床分为自插(AI)、手插(MI)、单面、双面,适应于常用的在线测试仪(ICT/APT),如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。

F-8

我公司现制作针床分为自插(AI)、手插(MI)、单面、双面,适应于常用的在线测试仪(ICT/APT),如 OKANO、HIOKI、TESCON、TAKAYA、 SAMSUNG、WE CORP、TRI、JET、SRC。

P-1

用于BGA的测试和精密的连接件,最细可以达到¢0.2mm。

P-2

用于BGA的测试和精密的连接件,最细可以达到¢0.2mm。

P-3

用于BGA的测试和精密的连接件,最细可以达到¢0.2mm。

G-1

采用MICOM、PC方式控制,使测试更加精确、便捷。

G-2

采用MICOM、PC方式控制,使测试更加精确、便捷。

G-3

采用MICOM、PC方式控制,使测试更加精确、便捷。

G-4

采用MICOM、PC方式控制,使测试更加精确、便捷。

G-5

采用MICOM、PC方式控制,使测试更加精确、便捷。

G-6

采用MICOM、PC方式控制,使测试更加精确、便捷。

Q-1

采用气动方式准确的固定PCB板进行测试。

Q-2

采用气动方式准确的固定PCB板进行测试。

Q-3

采用气动方式准确的固定PCB板进行测试。

Q-4

采用气动方式准确的固定PCB板进行测试。

Q-5

采用气动方式准确的固定PCB板进行测试。

Q-6

采用气动方式准确的固定PCB板进行测试。

S-1

采用受压式固定线路板(PCB)进行测试。

S-2

采用受压式固定线路板(PCB)进行测试。

S-3

采用受压式固定线路板(PCB)进行测试。

S-4

采用受压式固定线路板(PCB)进行测试。

S-5

采用受压式固定线路板(PCB)进行测试。

S-6

采用受压式固定线路板(PCB)进行测试。

S-7

采用受压式固定线路板(PCB)进行测试。

S-8

采用受压式固定线路板(PCB)进行测试。

D-1

采用电动式固定线路板(PCB)进行测试。

D-2

采用电动式固定线路板(PCB)进行测试。

D-3

采用电动式固定线路板(PCB)进行测试。

M-1

用于自动、手动焊接,使焊接更方便。对电路板(PCB)及元件进行保护。

M-2

用于自动、手动焊接,使焊接更方便。对电路板(PCB)及元件进行保护。

M-3

用于自动、手动焊接,使焊接更方便。对电路板(PCB)及元件进行保护。

M-4

用于自动、手动焊接,使焊接更方便。对电路板(PCB)及元件进行保护。

M-5

用于自动、手动焊接,使焊接更方便。对电路板(PCB)及元件进行保护。

M-6

用于自动、手动焊接,使焊接更方便。对电路板(PCB)及元件进行保护。

R-1

用于产品元件的熔着、折弯、切割。

R-2

用于产品元件的熔着、折弯、切割。

R-3

用于产品元件的熔着、折弯、切割。

R-4

用于产品元件的熔着、折弯、切割。

R-5

用于产品元件的熔着、折弯、切割。

Z-1

产品组装打螺丝、贴膜,印刷、点胶等准备作业使用,使其更方便,更迅速。

Z-2

产品组装打螺丝、贴膜,印刷、点胶等准备作业使用,使其更方便,更迅速。

Z-3

产品组装打螺丝、贴膜,印刷、点胶等准备作业使用,使其更方便,更迅速。

Z-4

产品组装打螺丝、贴膜,印刷、点胶等准备作业使用,使其更方便,更迅速。

Z-5

产品组装打螺丝、贴膜,印刷、点胶等准备作业使用,使其更方便,更迅速。

Z-6

产品组装打螺丝、贴膜,印刷、点胶等准备作业使用,使其更方便,更迅速。

Z-7

产品组装打螺丝、贴膜,印刷、点胶等准备作业使用,使其更方便,更迅速。

Z-8

产品组装打螺丝、贴膜,印刷、点胶等准备作业使用,使其更方便,更迅速。

探针

销售、使用LEENO、INGUN等进口探针。

L-1

提供充足的治具配件保证制作和售后。

L-2

提供充足的治具配件保证制作和售后。

L-3

提供充足的治具配件保证制作和售后。

L-4

提供充足的治具配件保证制作和售后。

L-5

提供充足的治具配件保证制作和售后。

L-6

提供充足的治具配件保证制作和售后。

L-7

提供充足的治具配件保证制作和售后。

L-8

提供充足的治具配件保证制作和售后。

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    非标自动化组装设备是指在制造和生产过程中,根据特定的生产需求和生产流程,针对特定产品开发的自动化组装设备,具有较高的生产效率和生产质量。相比传统的人工组装,非标自动化组装设备具有更高的生产效率和更低的...